,平果公司的代表库客一脸凝重地呢喃了一声这两个技术。
对于这两个技术,库客作为乔布思的左右手自然听说过这方面的概念理论。
其中3D芯片堆叠技术的概念其实早就有了,但因为想要实现3D堆叠技术需要投入庞大的科研成本,而且堆叠后的芯片散热确实是个大问题。
这就相当于本来是只有一层平面结构的芯片通过3D芯片堆叠技术直接变成多层结构。
这样每一层的芯片运行过程中肯定会存在大量积热,因为热量散发不出去啊。
所以这样堆的芯片层数越多,那积累的热量就越多,最终芯片的热量还没散发出去就已经崩溃烧毁了。
因3D芯片堆叠技术天然存在散热不良的缺陷,所以3D芯片堆叠技术的概念虽然早就有,但直到现在也没有芯片公司专门去研究这方面的技术。
毕竟在当前的蛮荒开拓年代,各国半导体公司推进下一代制程工艺的成本并不算高。
还没有达到后世几纳米想要更进一步需要数千亿美元的程度。
所以在这个年代以其花费庞大的资金去研究3D堆叠技术,那还不如去研发更先进的制程工艺!
而此时的库客却从林轩的口中听到了这个3D堆叠技术,还有了3D堆叠技术的产品汉风三代芯片。
那就代表着汉唐科技已经攻克了3D芯片堆叠技术天然散热缺陷,成功攻克3D堆叠技术!
可不是个好消息!
这代表着汉唐科技哪怕制程工艺仍处于45纳米层次,但因为有3D芯片堆叠技术,汉唐科技能在同一个芯片的面积范围内塞下更多的晶体管!
掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管,实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米,而是比想象中的更加先进!
至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管,汉唐科技叠加的层次越多,那晶体管的数量就越多,最终芯片的性能也就越强。
至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念,库客也知道,因为平果公司也正在研发这方面的技术!
不过这方面的技术目前也只是成立一个专研小组,还没有什么好的消息与结果。
“3D堆叠技术与将人工智能AI技术融入芯片设计?”
现场的观众们听到这个技术概念,他们看这名字似乎有些若似懂非懂,但并不知道这技术代表着什么。
“没错,就是3D芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”
林轩轻轻点头,然后接着说道:
“所谓的3D芯片堆叠技术,就是将以往二维的平面芯片,通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。
你们可以把它想象成搭积木,通过一层一层地往上推,把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。
而在手机芯片这种小体积的芯片上面,3D芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。
毕竟手机这东西的总面积就这么大,所以手机这种小型移动设备是最适合3D芯片堆叠技术了!”
舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术,但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中,为了攻克这3D芯片堆叠技术耗费了多少的精力。
其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题,对于这个问题,老实说汉唐科技也没什么办法,只能尽量降低转移热量无法彻底根除。
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